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고성능 3D 카메라



고도의 산업 애플리케이션을 위한

고성능 3D 카메라를 소개합니다.

    
고성능 3D 카메라

고도의 산업 애플리케이션을 위한

고성능 3D 카메라를 소개합니다.

  
구성품
     
구성품
3D 카메라 
캘리브레이션 보드
  
특장점

다양한 물체 감지


플라스틱, 세라믹, 금속, 판지, 목재와 같은 

다양한 소재의 물체를 캡처할 수 있습니다.

일관된 성능


부동 열 교정과 액티브 쿨링으로 

온도적 안정성을 높여 일관된 성능을 제공합니다.

안정적 가동


경량 마그네슘 하우징으로 최대 15G의 

충격을 커버하며 IP65 등급으로 

가혹한 산업 환경에서도 작동 가능합니다.

컴팩트한 사이즈


카메라의 크기와 하중을 줄여

작은 협동 로봇에도 장착 가능합니다.

    
특장점
다양한 물체 감지

플라스틱, 세라믹, 금속, 판지, 
목재와 같은 다양한 소재의 
물체를 캡처할 수 있습니다.
일관된 성능

부동 열 교정과 액티브 쿨링으로 온도적 안정성을 높여 일관된 
성능을 제공합니다.
안정적 가동

경량 마그네슘 하우징으로 
최대 15G의 충격을 커버하며 IP65 등급으로 가혹한 산업 환경에서도 작동 가능합니다.
컴팩트한 사이즈

카메라의 크기와 하중을 줄여
작은 협동 로봇에도 
장착 가능합니다.


     
기술사양
  
기술사양
SPEC (AI 3D Camera Type A)
3D 측정 방법
구조광
3D 데이터 획득 시간
0.85sec
3D 카메라 해상도
1944x1200(2.3MP) Native 3D Color
3D 카메라 초점 거리
*700mm  *1000mm
최적의 작동 거리
*500-1100mm  *800-1400mm
포인트 정밀도
55㎛ , 130㎛
진실성 오류
0.2%<0.2%
카메라 시야 범위
SPEC (AI 3D Camera Type B)
카메라
✔️
AI 칩 (미니 컴퓨터 탑재)
✔️
사이즈
140(가로) x 135(세로) x 60(높이)
카메라 사용환경
실내, 실외 / STEREO
측정 거리 및 해상도
0.6 ~ 최대 6m  1280x800(RGB) / 1280x720(Depth) / 30fps
AI 칩 CPU/GPU
6-core ARM(64bit)  384 CUDA, 48 Tensor Core
AI 칩 저장소
8GB RAM / 256GB eMMC 5.1
AI 칩 슬롯
USB3.02개 / HDMI 2개 / LAN 2개


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